第592章 扇出面板级封装（FOPLP）：解决AI芯片供应短缺的新希 (第1/1页)
随着人工智能（AI）和高性能计算需求的增长，芯片封装技术的进步成为了推动半导体产业发展的关键。近期，有关英伟达将其GB200芯片的生产计划提前，并转向扇出面板级封装（FOPLP）的消息引起了业界的广泛关注。这一举措不仅反映了CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能的紧张局面，也预示着FOPLP可能成为缓解AI芯片供应短缺的重要技术。
首先，我们需要了解什么是FOPLP。FOPLP是一种先进的封装技术，它允许芯片在更大的面板上进行封装，而不是传统的单个晶圆。这种方法可以容纳更多的I/O数，提高效能，同时节省电力消耗。更重要的是，FOPLP可以使用不同的基板材料，如玻璃、PCB或封胶基板，这为芯片设计提供了更多的灵活性。
英伟达的计划提前导入FOPLP，从原订的2026年提前到2025年，表明了该公司对于解决产能瓶颈的决心。
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